金冠科技有限公司(中壢區積體電路製造業)

金冠科技有限公司應該怎麼走

金冠科技有限公司登記資料

  • 統一編號:27398073
  • 公司狀況:解散 (093年12月22日 經授中字 第0933323580號)
  • 公司名稱:金冠科技有限公司
  • 資本總額(元):2,000,000
  • 代表人姓名:
  • 公司所在地:桃園市中壢區石頭里中正路97巷5號2樓之7 郵遞區號
  • 登記機關:桃園市政府
  • 章程所訂外文公司名稱:
  • 核准設立日期:2004/07/14 (民國 93/07/14)
  • 最後核准變更日期:2004/12/22 (民國 93/12/22)

金冠科技有限公司董監事名單

    金冠科技有限公司經理人名單

      金冠科技有限公司營業項目

      • 塑膠原料批發業
      • 企業經營管理顧問業