合晶科技股份有限公司(楊梅區積體電路製造業)

合晶科技股份有限公司應該怎麼走

合晶科技股份有限公司登記資料

  • 統一編號:16138282
  • 商業名稱:合晶科技股份有限公司
  • 資本額(元):5,409,337,300
  • 核准設立日期:19970724
  • 財稅營業地址:桃園市楊梅區瑞坪里蘋果路1號 郵遞區號
  • 組織類型:股份有限公司
  • 是否開立發票:
  • 財稅營業狀況:營業中
  • 組織種類:股份有限公司
  • 公司狀況:核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網」
  • 股權狀況:僑外資
  • 公司名稱:合晶科技股份有限公司
  • 資本總額(元):7,000,000,000
  • 實收資本額(元):5,427,437,300
  • 代表人姓名:焦平海
  • 公司所在地:新竹科學園區桃園市龍潭區龍園一路100號 郵遞區號
  • 登記機關:國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
  • 章程所訂外文公司名稱:Wafer Works Corporation
  • 每股金額(元):10
  • 已發行股份總數(股):542,743,730
  • 核准設立日期:1997/07/24 (民國 86/07/24)
  • 最後核准變更日期:2022/07/13 (民國 111/07/13)
  • 財稅設立日期:1997/07/24 (民國 86/07/24)

合晶科技股份有限公司董監事名單

合晶科技股份有限公司經理人名單

    合晶科技股份有限公司營業項目

    • 研發、設計、製造及銷售下列產品:
    • 半導體矽晶材料
    • 半導體磊晶材料
    • 化合物半導體材料
    • 兼營與前項產品相關之產品技術諮詢、服務業務及進出口貿易業務