鼎芯科技股份有限公司(內湖區半導體封裝及測試業)

半導體封裝及測試：包括積體電路（IC）測試封裝、晶圓封裝等。

除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務：除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。

其他工商服務業：從事 IZ01 至 IZ18 小類外其他工商服務之行業。如積體電路卡（即IC卡）之代售。

產品設計業：從事服飾、景觀、室內、花藝設計以外，針對人類價值（方便品味、邏輯及美學）在特別著重結構、功能、價值及經濟性下，將美學及人體工學應用到逐漸大量機器生產之環境裡，而創造出能反映製造者之精巧技術且具視覺吸引力之產品設計之行業。積體電路之設計、專利商標之設計，企業產品形象塑造之設計、顧問亦歸入本細類。

資訊軟體服務業：各種資訊作業、網路、與應用等軟體系統之規劃、設計開發、研究、分析、建置、組合、測試、維護及資訊系統整合服務等業務，但不透過第一類電信事業之電信機線設備所提供之資訊服務業務。

國際貿易業：從事一般商品進出口貿易業務。但屬石油輸出、天然氣輸入及許可業務者，係歸入各該細類代碼。

電子材料零售業：從事家庭電器以外之電力電子設備及器材零售之行業。如電子管、 半導體、光電材料及元件、被動電子元件等電子零組件零售之行業。

電子材料批發業：從事家庭電器以外之電力電子設備及器材批發之行業。如電子管、半導體、光電材料及元件、被動電子元件等電子零組件批發之行業。

電子零組件製造業：從事電子零組件製造之行業。包括半導體製造業、被動電子元件製造業、印刷電路板製造業、其他電子零組件製造業等。