頂正科技股份有限公司(善化區積體電路製造業)

頂正科技股份有限公司應該怎麼走

頂正科技股份有限公司登記資料

  • 統一編號:13111021
  • 商業名稱:頂正科技股份有限公司
  • 資本額(元):931,000,000
  • 核准設立日期:20030221
  • 財稅營業地址:臺南市善化區南關里環東路二段45號 郵遞區號
  • 組織類型:股份有限公司
  • 是否開立發票:
  • 財稅營業狀況:營業中
  • 組織種類:股份有限公司
  • 公司狀況:核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網」
  • 股權狀況:僑外資
  • 公司名稱:頂正科技股份有限公司
  • 資本總額(元):980,000,000
  • 實收資本額(元):931,000,000
  • 代表人姓名:平井健策
  • 公司所在地:臺南市善化區環東路二段45號 郵遞區號
  • 登記機關:國家科學及技術委員會南部科學園區管理局
  • 章程所訂外文公司名稱:
  • 每股金額(元):10
  • 已發行股份總數(股):93,100,000
  • 核准設立日期:2002/05/29 (民國 91/05/29)
  • 最後核准變更日期:2022/06/15 (民國 111/06/15)
  • 財稅設立日期:2003/02/21 (民國 92/02/21)

頂正科技股份有限公司董監事名單

頂正科技股份有限公司經理人名單

  • 經理人代碼:0001
  • 經理人名稱:岡部太一
  • 經理人到職日:2022-10-21

頂正科技股份有限公司營業項目

  • 研究、開發、設計、製造及銷售下列產品:
  • (一)平面顯示器用光罩(300mm*400(含)mm)以上
  • (二)兼營與前述產品相關之進出口國際貿易業務