頎邦科技股份有限公司應該怎麼走
頎邦科技股份有限公司登記資料
- 統一編號：16130009
- 商業名稱：頎邦科技股份有限公司
- 資本額(元)：7,386,755,390
- 核准設立日期：19980707
- 財稅營業地址：新竹市東區科學園區力行五路3號 郵遞區號
- 組織類型：股份有限公司
- 是否開立發票：是
- 財稅營業狀況：營業中
- 組織種類：股份有限公司
- 公司狀況：核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網」
- 股權狀況：僑外資
- 公司名稱：頎邦科技股份有限公司
- 資本總額(元)：10,000,000,000
- 實收資本額(元)：7,446,755,390
- 代表人姓名：吳非艱
- 公司所在地：新竹科學園區新竹市力行五路3號 郵遞區號
- 登記機關：國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
- 章程所訂外文公司名稱：
- 每股金額(元)：10
- 已發行股份總數(股)：744,675,539
- 核准設立日期：1997/07/02 (民國 86/07/02)
- 最後核准變更日期：2022/06/07 (民國 111/06/07)
- 財稅設立日期：1998/07/07 (民國 87/07/07)
頎邦科技股份有限公司董監事名單
- 獨立董事：林宗怡 ( 持有股份數：0 )
- 獨立董事：鄭文鋒 ( 持有股份數：0 )
- 獨立董事：游敦行 ( 持有股份數：0 )
- 董事長：吳非艱 ( 持有股份數：10,823,760 )
- 董事：聯華電子股份有限公司 ( 持有股份數：53,163,821 )
頎邦科技股份有限公司經理人名單
- 經理人代碼：0001
- 經理人名稱：施政宏
- 經理人到職日：2024-05-08
頎邦科技股份有限公司營業項目
- 研究、開發、製造、銷售下列產品：
- 金屬凸塊（Wafer Bumping Service）
- 金凸塊（Gold Bump）
- 錫鉛凸塊（Solder Bump）
- 覆晶（Filp Chip）
- 捲帶接合（TAB）
- 捲帶式封裝載板（Tape）（限區外經營）