芯際有限公司營業項目
半導體封裝及測試：包括積體電路（IC）測試封裝、晶圓封裝等。
除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務：除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。
電子資訊供應服務業：運用電腦資料庫儲存並供應索引、目錄、及各類文字、影像、聲音等資料之業務。網際網路內容提供者、網際網路平台提供者亦或應用服務提供者亦歸入本細類。
資料處理服務業：運用電子計算機及其附屬設備，從事代客處理文字、影像、聲音等之登錄、建檔、掃（讀）入或代客管理操作電子計算機及相關附屬設備等服務之行業，但不透過第一類電信事業之電信機線設備所提供之資訊服務業務。
資訊軟體服務業：各種資訊作業、網路、與應用等軟體系統之規劃、設計開發、研究、分析、建置、組合、測試、維護及資訊系統整合服務等業務，但不透過第一類電信事業之電信機線設備所提供之資訊服務業務。
能源技術服務業：從事新淨潔能源﹝包含太陽能、生質與廢棄功能、地熱、海洋能、風力、水力﹞、節約能源、 提升能源使用效率或抑制移轉尖峰用電負載之設備、系統及工程之規劃、可性行研究、設計、安裝、施工、維護、檢測、代操作、相關軟硬體構建及其相關技術服務之行業。
電子材料零售業：從事家庭電器以外之電力電子設備及器材零售之行業。如電子管、
半導體、光電材料及元件、被動電子元件等電子零組件零售之行業。
電子材料批發業：從事家庭電器以外之電力電子設備及器材批發之行業。如電子管、半導體、光電材料及元件、被動電子元件等電子零組件批發之行業。
