福懋科技股份有限公司(斗六市半導體封裝及測試業)

福懋科技股份有限公司應該怎麼走

福懋科技股份有限公司登記資料

  • 統一編號:23826736
  • 商業名稱:福懋科技股份有限公司
  • 資本額(元):4,422,222,230
  • 核准設立日期:19970318
  • 財稅營業地址:雲林縣斗六市榴中里河南街329號 郵遞區號
  • 組織類型:股份有限公司
  • 是否開立發票:
  • 財稅營業狀況:營業中
  • 組織種類:股份有限公司
  • 公司狀況:核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網」
  • 公司名稱:福懋科技股份有限公司
  • 資本總額(元):5,000,000,000
  • 實收資本額(元):4,422,222,230
  • 代表人姓名:李培瑛
  • 公司所在地:雲林縣斗六市榴中里河南街329號 郵遞區號
  • 登記機關:經濟部商業發展署
  • 章程所訂外文公司名稱:
  • 每股金額(元):10
  • 已發行股份總數(股):442,222,223
  • 核准設立日期:1990/09/11 (民國 79/09/11)
  • 最後核准變更日期:2022/07/25 (民國 111/07/25)
  • 財稅設立日期:1997/03/18 (民國 86/03/18)

福懋科技股份有限公司董監事名單

  • 董事:李建寬 ( 持有股份數:135,686,472 )
  • 董事:陳祐明 ( 持有股份數:141,511,000 )
  • 董事:吳志祥 ( 持有股份數:141,511,000 )
  • 董事:張憲正 ( 持有股份數:139,983 )
  • 董事:蘇林慶 ( 持有股份數:0 )
  • 董事:李敏章 ( 持有股份數:135,686,472 )
  • 董事:王文淵 ( 持有股份數:135,686,472 )
  • 董事長:李培瑛 ( 持有股份數:141,511,000 )
  • 獨立董事:鄭 優 ( 持有股份數:0 )
  • 獨立董事:缺額 ( 持有股份數:0 )
  • 獨立董事:莊烋真 ( 持有股份數:0 )

福懋科技股份有限公司經理人名單

  • 經理人代碼:0001
  • 經理人名稱:張憲正
  • 經理人到職日:2007-03-29

福懋科技股份有限公司營業項目

  • 研究、開發、生產、製造及銷售植入銷散陰極及其組裝產品。
  • 研究、開發、生產、製造及銷售磁控管及其組裝產品。
  • 研究、開發、生產、製造及銷售聚亞醯胺素材耐磨耗之高絕緣性精密工程零件。
  • 接受委託各型積體電路之封裝、測試之加工及研究開發業務。
  • 兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務。